Siemens Digital Industries Software ha desarrollado un flujo de trabajo automatizado que se incorporará a las obleas de alto rendimiento de Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp (TSMC), utilizadas en aplicaciones móviles y otros sistemas informáticos.

Este flujo de trabajo está diseñado para la tecnología de empaquetado InFO de TSMC, un método de integración que proporciona interconexión de alta densidad y rendimiento en productos de silicio en configuraciones 2D o 3D.

Siemens ha utilizado su producto Innovator 3D IC para la planificación e integración heterogénea de ASIC y chiplets. La configuración también incluye el software Xpedition Package Designer de Siemens, que abarca configuraciones de uno o varios chips.

AJ Incorvaia, vicepresidente sénior de Electronic Board Systems de Siemens Digital Industries Software, señala que sus herramientas proporcionan a los clientes múltiples vías de diseño y ayudan a gestionar la complejidad creciente en el diseño de chips.