Según una investigación encargada por Reuters, el Pura 70 Pro, nuevo smartphone emblemático de Huawei, contiene un mayor porcentaje de componentes locales que el Mate 60, como por ejemplo un chipset Kirin mejorado y una memoria flash fabricada por proveedores nacionales.

Una investigación realizada por iFixit y TechSearch International para Reuters ha determinado que muy probablemente el encapsulado de la memoria flash ha sido realizado por HiSilicon, una división de Huawei, mientras que otros componentes son fabricados por empresas chinas.

Según los investigadores, el nuevo dispositivo contiene un chip de memoria producido por la empresa surcoreana SK Hynix, pero el chip NAND procede probablemente a HiSilicon.

Las sanciones comerciales que impiden que Huawei y otras firmas chinas accedan a tecnología avanzada no han sido óbice para que dicha empresa utilice un mayor porcentaje de componentes nacionales y mejore las capacidades del dispositivo. La ofensiva estadounidense ha envalentonado a China, empeñada en cerrar la brecha tecnológica que la separa de las empresas no chinas, con la mirada puesta en la autosuficiencia.

Hace poco, el Departamento de Comercio de Estados Unidos adoptó una nueva medida contra Huawei, consistente en revocar las licencias de exportación con las que Intel y Qualcomm suministraban chips para smartphones y ordenadores portátiles a las empresas chinas.

Según el Global Times, un representante del Ministerio de Comercio chino ha condenado la nueva restricción y la ha tachado de abuso de los controles a la exportación y de “típico acto de coacción económica”, contrario a las normas de la OMC y a los intereses de las empresas estadounidenses.

Huawei presentó la serie Pura 70 en abril.

En agosto de 2023, el lanzamiento del Mate 60 Pro de la misma firma, con un procesador fabricado en China, hizo saltar las alarmas en Estados Unidos. Desde entonces, el gobierno de este último país ha tratado de introducir nuevos frenos a los proveedores estadounidenses que trabajan con Huawei.