Cisco ha explicado sus planes para ampliar su centro de innovación de Barcelona con un centro técnico de diseño de chips. Según la firma, con ello ayudará a la Unión Europea (UE) a cumplir sus ambiciones de ocupar una posición de liderazgo en la investigación y producción mundial de semiconductores.

La empresa estadounidense ya cuenta con centros similares en EEUU, Israel, China y Armenia, pero el de Barcelona será el primero de su clase en la UE y se centrará en la creación de la nueva generación de chips SiliconOne de conectividad.

Chuck Robbins (en la foto), presidente y consejero delegado de Cisco, ha declarado que los avances de su empresa en semiconductores ayudarán a “superar las limitaciones de rendimiento, económicas y de consumo de energía de la infraestructura actual”.

El centro contará con una aportación de fondos europeos a través del Plan de Recuperación y Transformación (PERTE) de la economía española, que destinará más de 12.000 millones de euros a la investigación, el diseño y la producción de semiconductores. De la citada cantidad, unos 1.300 millones corresponden específicamente al diseño de chips, y a ellos se acogerá el nuevo centro de Cisco. Previamente, la firma Intel había anunciado también la creación de un centro de diseño en Barcelona, adscrito al Centro Nacional de Supercomputación.

Cisco ha señalado que también contribuirá a un plan de la UE que se explicó en detalle en febrero y que tiene como objetivo reducir la dependencia de este bloque económico respecto a los chips provenientes del extranjero, así como reforzar su cadena de suministro.

La Ley de Chips Europeos pretende duplicar la cuota de la UE en el mercado mundial de semiconductores –lo que supondría elevarla a un 20%– para el año 2030.