Dans le cadre d’une réunion organisée pour discuter d’un pacte actuel sur le commerce et les technologies, le gouvernement américain et la Commission européenne (CE) font part d’avancées communes dans le développement de la 6G et de potentiels cas d’utilisation de l’IA.

Dans un communiqué, les deux partenaires annoncent la signature d’un accord de recherche sur la 6G et publient un document présentant une vision commune des technologies, avec une insistance particulière sur les bénéfices anticipés d’infrastructures de communication mieux sécurisées.

Les États-Unis et l’Union européenne (UE) vont travailler ensemble pour soutenir la mise en place « d’architectures cloud 6 désagrégées dotées d’interfaces standardisées pour les différentes parties prenantes » et assurer que les réseaux futurs seront compatibles avec les objectifs liés au développement durable.

Les partenaires rappellent que l’initiative est en phase avec la déclaration commune sur la 6G cosignée par dix États membres de l’UE au début de l’année.

Le gouvernement et la CE mettent en exergue la capacité de la prochaine génération de réseaux mobiles à créer « un nouveau cadre d’opération pour les entreprises », ajoutant qu’il devrait en outre améliorer la convergence sur les terrains de la connexion, de la robotique, du cloud et du commerce.

IA

Américains et Européens ont par ailleurs présenté une mise à jour portant sur l’état de leurs collaborations dans le domaine de l’IA. Les deux partenaires publient en particulier un document fournissant des informations sur des cas d’utilisation potentiels visant par exemple à mieux gérer les catastrophes naturelles, les autres situations d’urgence et  l’approvisionnement en énergie.

Dans le document, les partenaires précisent que l’IA pourrait aider à résoudre des problèmes urbains, par exemple en optimisant la distribution de l’électricité ou en offrant un meilleur couplage numérique à l’échelle des villes pour améliorer la réponse aux situations d’urgence.

Les recherches communes sont basées sur des principes annoncés en avril 2022, qui visent à faire appel aux technologies émergentes pour faire face aux grands défis mondiaux.

A noter encore que les deux partenaires ont annoncé une extension de trois ans de leurs travaux communs portant sur la résilience des semi-conducteurs.