据路透社报道，包括华为和百度在内的中国科技公司大幅增加了从三星购买高带宽内存（HBM）的订单，因为美国考虑扩大贸易制裁，以涵盖为人工智能应用提供动力的芯片。

一位消息人士告诉该通讯社，此次采购热潮意味着中国在上半年占三星HBM芯片销售额的30%，但没有透露2023年的相关数据。

三星的内存销售额在第二季度同比增长142%，达到21.7万亿韩元（158亿美元）。

根据半导体行业协会的数据显示，中国是第二季度增长最快的地区，芯片销售额同比增长21.6%。全球半导体收入增长18.3%，达到1499亿美元。

据彭博社上周报道，美国政府正在寻求限制向中国公司出口先进HBM的又一举措，以限制中国获得尖端零部件。

这些限制将打击SK海力士、三星和美国美光科技，这些公司占全球HBM产量的绝大部分。

据《经济日报》上个月报道，台积电（TSMC）第二季度来自中国的订单激增，原因是美国政府正在考虑扩大出口管制的消息浮出水面后，国内公司开始增加芯片库存。

TrendForce数据显示，中国在第二季度取代亚太地区成为台积电的第二大区域市场，占销售额的16%，高于去年同期的12%。

自2019年首次受到美国制裁以来，华为一直在囤积各种芯片和零部件。