据彭博社报道称，中国中央政府可能会成为第三项芯片制造融资计划的小投资者，预计大部分资金来自当地政府、其投资机构和国有企业。

该新闻媒体引用当地消息人士称，对中国集成电路产业投资基金进行的最新一轮融资的支持预计将超过2000亿人民币（278亿美元）的第二基金。主要投资者包括上海等城市政府、中国诚通控股集团和国家发展投资集团公司。

中国还没有发布有关基金的官方公告。

以美国为首的制裁日益扩大，限制中国获得先进的芯片和芯片制造设备，都刺激了中国提高国产能力，减少对进口的依赖。

彭博社报道称，在最近的事态发展中，美国正在考虑将包括存储器芯片制造商长鑫存储技术在内的几家中国科技公司列入商务部实体清单里，该清单限制了对美国技术的获得。

在过去一年，中国中央政府在推出重启增长的金融措施进展缓慢，因为早在2022年12月放宽了Covid-19(冠状病毒)限制，未能刺激消费者支出和企业投资，2023年GDP增长缓慢至三十年来的最低。

2023年9月，路透社曾报道称，中国政府正在准备启动一项3000亿人民币的基金以推动国内芯片生产。