据日经亚洲报道，日本政府加大了提振国内半导体产业的措施，除了支持生产阶段外，还拨款1600亿日元（10亿美元）用于激励芯片设计公司。

该媒体报道称，日本经济贸易和工业部将支持科技公司、初创企业和大学，这些机构致力于开发人工智能工作负载、数据中心、基站、自动驾驶汽车和机器人等所需的先进芯片，支持计划为期长达5年。

Counterpoint Research总监Marc Einstein接受Mobile World Live采访时表示，日本政府热衷于将国内半导体行业“带回到二十世纪八十年代的辉煌时期”，此前在疫情期间，包括汽车在内的很多产品的生产都因芯片短缺而陷入停顿。

他补充道，疲软的日元使得日本成为有吸引力的生产制造地，但却严重缺乏半导体工程师。

三个月前，日本推出了10万亿日元的一揽子补贴和激励政策，以支持用于人工智能应用程序的先进芯片的大规模生产。

日本政府的支持旨在保持国内公司的竞争力，因为中国、韩国和美国在补贴上投入了巨资以刺激本国生产。

2024年5月，中国启动了由财政部和六家国有银行支持的3440亿元人民币（469亿美元）的第三支芯片基金，旨在通过十年期贷款以支持当地行业。

在宣布该基金的几天前，韩国政府公布了26万亿韩元（178亿美元）芯片制造业的一揽子计划。

美国芯片与科学法案（The US CHIPS and Science Act）拨款520亿美元资金以促进本国半导体研究和制造，吸引了三星和台积电制造公司在美国投资设厂。