据彭博社报道，面对美国不断严格的限制措施，中国推动芯片自给自足的势头强劲，设备制造商小米正在开发一款自有移动处理器，预计明年将量产。

小米的目标是加入苹果和谷歌的行列，为智能手机设计自己的半导体，并在国内竞争对手Oppo失败的地方取得成功，后者于2023年5月关闭了其芯片设计子公司泽库（Zeku）。

小米最大的挑战是寻找一家合适的代工厂，原因是台积电面临来自美国当局越来越大的压力，要求停止向中国大陆客户销售先进芯片。

同时，国内领先的中芯国际被限制进口最先进的芯片制造设备，总部位于荷兰的ASML无法更新向中国客户提供包含深紫外光刻设备维护和备件的出口许可证。

自2019年以来，小米一直在推动开发自己的半导体，当时收购了位于上海的芯片设计公司VeriSilicon的6%股份。

其第三季度的研发费用同比增长了20%，达到60亿元人民币（8.268亿美元）。