SK海力士获得了4.5亿美元的直接融资和5亿美元的CHIPS和科学法案的贷款，用于在美国印第安纳州建造一座用于AI产品的内存封装工厂以及一座研发设施。

SK海力士还将从建设新基地的25%税收抵免中受益。

美国商务部表示，新的AI芯片基地将填补该国半导体供应链的关键空白，同时还将创造1000个新工作岗位。

SK海力士在今年4月宣布在印第安纳州投资38亿美元，这是最新一轮融资的补充。

新工厂将成为一条先进的半导体封装线的所在地，该生产线将大规模生产高带宽内存（HBM）内存芯片，这些芯片是训练AI系统的GPU的关键组件。

Mobile World Live 此前报道称，下一代 HBM 产品的量产预计将于 2028 年下半年开始。

SK海力士将与位于印第安纳州的普渡大学合作，制定未来的研发项目计划，其中包括开发先进封装以及与该大学纳米技术中心的整合。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，新工厂将“以地球上其他国家无法比拟的方式进一步巩固美国的AI硬件供应链”。