恩智浦半导体（NXP Semiconductors）和台积电(TSMC)支持的先锋国际半导体（VIS）计划成立一家合资企业，在新加坡建立并运营一个生产基地，这是近年来因受供应链困境重创的众多行业参与者采取的最新多样化措施。

如果监管部门批准一切顺利，VisionPower半导体制造公司合资的目标是在今年下半年破土动工，并于2027年投入生产。

两家公司表示，合资公司将生产“130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品”，针对移动、工业、汽车和消费市场，工艺技术将从台积电获得许可。

它将为每家母公司提供与其股份成比例的生产能力。恩智浦半导体和先锋国际半导体预测，到2029年，该工厂每月将生产55000片300毫米晶片，并在新加坡创造约1500个工作岗位。

两家公司预计，初期建设阶段总成本为78亿美元，其中先锋国际半导体将出资24亿美元，获得60%的股权， 恩智浦半导体出资16亿美元，获得40%的股权。

先锋国际和恩智浦半导体将另提供19亿美元以支持长期产能基础设施，其中未偿资金“包括贷款”将来自第三方。

恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers说，该计划的部分原因是希望确保其供应链“地理弹性”，同时专注于成本效益的生产， 先锋国际半导体董事Leuh Fang回应了这一说法，他表示对生产资源多样化的需求。

在中美之间艰苦的贸易战以及因受Covid-19（冠状病毒）影响对严重依赖中国供应链造成损失后，芯片公司越来越多地在寻求改变其生产基地。