日经亚洲报道称，英特尔召集了14家日本公司进行芯片封装自动化，旨在到2028年拥有一个工作雏形。

该新闻媒体称，这家美国芯片制造商将投资数百亿日元，提升电路形成的前端工艺，推动更好的后端应用的需求，包括堆叠芯片，以提高芯片性能。

日经亚洲写道，该计划由英特尔日本的总裁铃木国正（Kunimasa Suzuki,）领导，合作伙伴包括欧姆龙、雅马哈汽车、Resonac和信越聚合物。

该新闻媒体援引日本经济产业省的数据称，日本企业约占全球芯片制造设备市场的30%。

计划目标是在低成本地区摆脱手工组装，随着芯片制造商将制造转移到美国和日本，将生产、组装和检测实现全自动化。

该通讯社表示，根据波士顿顾问集团数据，2022年中国拥有全球三分之一以上后端芯片制造能力。

由于芯片制造商面临将生产转移到中国之外并实现供应链多样化的压力，有些制造商正在日本开展运营。

台积电计划今年年底前在日本建立第二个芯片生产基地。Rapidus公司和美光科技获得了政府补贴，用来建立芯片工厂。